这几年，光学轮廓仪、白光干涉、共聚焦显微镜发展得很快，但很多厂和实验室依然离不开“探针式”这一路。

      原因很简单：

      不论是在需要真实几何高度的时候（台阶高度、薄膜厚度、刻蚀深度），还是需要表面反射率/材料差异比较大的情况下测量，亦或者是需要做工艺比对、长期稳定性评估时，传统、成熟、可溯源的接触式计量，依然是更令人放心的一种选择。

      布鲁克Dektak 系列台阶仪/探针式轮廓仪就是在这样一个细分领域里，做了 50 多年的“老选手”。

      2024年，Bruker 推出了全新的 Dektak Pro 探针式轮廓仪——第 11 代 Dektak 系统，在精度、速度和易用性上又往前迈了一步。

      那么第 11 代 Dektak，有哪些关键升级？

      在 1 nm–1 mm 的台阶范围内，提供更高的精度、更快的速度和更简单的操作。

HIGHER ACCURACY 测得更准 - 几纳米台阶也能分得清

      布鲁克Dektak 系列台阶仪拥有更高分辨率、更低噪声的测量链路，在 1 μm 标准台阶上，台阶高度重复性优于 0.4 nm（4 Å）。得益于全新的低惯量传感器（LIS3），Dektak Pro 可以快速响应表面形貌的突变，在复杂轮廓上也能保持稳定数据。

FASTER MEASUREMENT 测得更快 - 直驱扫描平台 + 64 位软件

      直驱扫描平台能够大幅缩短扫描之间的等待时间，加速 3D 形貌和长轮廓的测量Vision64® 软件采用 64 位并行处理架构，面对大数据也能快速完成计算与分析；改进的光学成像算法，可以让几乎整个视野都处于清晰焦平面，更容易找到感兴趣的位置。

EASIER OPERATION 更易操作 - 从换针到分析，都在省时间

      自对准式探针组件，更换探针时无需重新校准，几乎“插上就能用”；一只测头即可覆盖 5 nm–1 mm 台阶高度 与 0.03–15 mg 的接触力范围（配合 N-Lite+ 选件），中间不用频繁切换配置；全新的自动台阶高度算法，减少手动选区带来的主观偏差，让不同操作员之间的数据更一致。

WIDER SAMPLE RANGE 更广的样品范围 - 从芯片到 200 mm 晶圆

      Dektak Pro 提供多种平台规格，从 100 mm 手动台，到自动化编码的 200 mm 阶段，可满足：半导体、MEMS 晶圆生产线研发线、公共平台多用户实验室的共享使用需求。

它在实验室/生产线里具体能帮你做什么？

1.薄膜与工艺开发

      薄膜沉积、刻蚀工艺中的台阶高度与薄膜厚度；多层堆叠结构的形貌与均匀性；工艺窗口优化与 DOE 数据的快速获取。

2.表面粗糙度与纹理分析

      纳米级粗糙度、波纹度、纹理参数的定量评估；针对涂层、光学元件、金属表面等的质量控制。

3.应力、翘曲与封装可靠性

      2D 应力分析：通过更灵活的拟合区域、异常点剔除，提高应力计算精度；晶圆翘曲扫描与 3D 应力分布，为封装可靠性和工艺应力控制提供参考。

4.生命科学与功能材料（新兴应用）

      生物材料表面轮廓和粗糙度；传感器、电极、生物芯片表面特征的定量分析。

谁在用 Dektak？

      Dektak 工具在全球微电子和 MEMS 工厂中已经应用多年，用于自动化台阶轮廓测量和长期稳定性监控。例如泰国微电子中心（TMEC）的 MEMS 产线，就长期依赖 Dektak 做高深宽比微结构的计量，新一代 Dektak Pro 带来的测量能力提升，正是针对这类需求。

      这些真实用户的选择，也是 Dektak 品牌“撑了 50 多年”的原因之一。

为什么选择铂悦仪器？

      作为 Bruker 在国内长期合作伙伴之一，铂悦仪器 不只是“卖一台仪器”，而是希望帮助用户把 Dektak Pro 真正融入日常工作流程：

      前期：根据应用场景选型、配置建议；

      交付：安装调试、培训操作人员；

      后期：应用支持与易损配件选型建议、软件升级与维护。

      如果你正在：为薄膜/刻蚀工艺寻找更可靠的台阶高度计量工具；需要在一台仪器上兼顾粗糙度、应力、翘曲等多种参数；或者已有 Dektak 老用户，想了解新一代 Dektak Pro 的升级点，请随时和我们联系。